|
Arabic
Bengali
Chinese
English
French
German
Hebrew
Hindi
Italian
Japanese
Korean
Malay
Polish
Portuguese
Spanish
Turkish
Ukrainian
Vietnamese|
ENCYCLOPEDIA VỀ ĐIỆN TỬ TRUYỀN THANH VÀ KỸ THUẬT ĐIỆN Máy ép PCB. Bách khoa toàn thư về điện tử vô tuyến và kỹ thuật điện
Bách khoa toàn thư về điện tử vô tuyến và kỹ thuật điện / Ham Radio Technologies Nhiều người nghiệp dư vô tuyến từ lâu đã sử dụng công nghệ truyền nhiệt của một mẫu dây dẫn in được in trên giấy bằng máy in laze sang giấy bạc của bảng trống trong tương lai bằng cách sử dụng bàn ủi thông thường. Thật không may, bằng cách sử dụng một công cụ như vậy, rất khó để đạt được khả năng ép giấy tối ưu vào bảng trống và lý tưởng nhất là chịu được nhiệt độ cần thiết để chuyển mực nóng chảy sang giấy bạc. Quá trình này, như một quy luật, phải được lặp lại nhiều lần, theo kinh nghiệm để đạt được chất lượng mẫu trên giấy bạc có thể chấp nhận được. Ngày nay, nhiều đài nghiệp dư có máy in laser không hoàn toàn có thể sử dụng được hoặc lỗi thời và đã không được sử dụng đúng mục đích trong một thời gian dài. Một thiết bị như vậy có thể đóng vai trò thành công làm cơ sở cho việc sản xuất máy ghép màng cung cấp khả năng truyền hình ảnh chất lượng cao và đáng tin cậy. Tác giả đã nảy ra ý tưởng chế tạo một máy ép màng tự chế để truyền nhiệt mẫu từ giấy sang bảng điện môi lá kim loại trong khi sửa chữa một máy in laser khác, trong đó “bếp” để sửa mực trên giấy hóa ra lại rất giống với thiết bị cần thiết cho một thiết bị như vậy. Nó vẫn còn để sửa đổi nó một chút về mặt cơ học, để phát triển và sản xuất bộ phận điện tử của máy ép. Nguyên mẫu của bộ điều khiển máy ghép màng là một mô-đun vi điều khiển đa năng [1], nhưng một bộ vi điều khiển có số lượng chân cắm ít hơn đã được sử dụng và màn hình LCD đồ họa được thay thế bằng một ký tự. Đơn vị giao diện của đơn vị điều khiển với động cơ bước di chuyển gói hàng từ bảng trắng và một tờ giấy có mẫu dây dẫn in chồng lên trên đó được chế tạo trên một cặp vi mạch L297 và L298N chuyên dụng. Một công tắc triac cho lò sưởi "bếp" cũng đã được chế tạo.
Sơ đồ của nút điều khiển được hiển thị trong hình. 1. Nó sử dụng vi điều khiển PIC16F876A-I/SP (DD1) chạy ở xung nhịp 20MHz, được ổn định bởi bộ cộng hưởng thạch anh ZQ1. Nếu cần, hãy kết nối màn hình LCD WM-C5M với đầu nối X0801 (một dòng gồm tám ký tự). Số chân của đầu nối này khớp với số chân của chỉ báo được chỉ định. Trong máy ép màng, màn hình LCD chỉ được sử dụng như một công nghệ. Trong quá trình chọn chế độ cán tối ưu, nó hiển thị nhiệt độ của "bếp" và số lượng ván đi qua nó. Màn hình LCD không cần thiết cho hoạt động bình thường của thiết bị và có thể không được kết nối. Thanh ghi dịch chuyển DD2 chuyển đổi mã điều khiển LCD nối tiếp do vi điều khiển tạo thành mã song song cần thiết cho hoạt động của mã sau. Độ tương phản tối ưu của hình ảnh trên màn hình LCD được đặt bằng điện trở tông đơ R17. Transistor VT1, theo tín hiệu của vi điều khiển, bật và tắt đèn nền của màn hình chỉ báo. Trong quá trình hoạt động của máy ghép, bộ vi điều khiển nhận tín hiệu từ hai cảm biến. Một trong số đó - bộ ghép quang U1 với kênh quang mở - báo hiệu sự hiện diện của bảng trong "bếp". Các bài đọc khác - cảm biến nhiệt độ DS18B20 (BK1) - là cần thiết để kiểm soát quá trình làm nóng và làm mát của "bếp". Các nút SB1 - SB5 được thiết kế để điều khiển máy ép. Transistor VT2, theo tín hiệu của vi điều khiển, bật và tắt quạt được kết nối với đầu nối X7 (máy tính có kích thước 80x80x20 mm). Đèn LED hai màu HL1 với ánh sáng xanh lục cho biết máy ghép màng đang bật và ở chế độ chờ. Màu của nó chuyển sang màu đỏ trong quá trình làm nóng "bếp", cũng như khi một gói gồm một tờ giấy có in hoa văn dây dẫn và một bảng trống nằm trong vùng nhạy cảm của bộ ghép quang U1.
Để tải chương trình xuống bộ vi điều khiển DD1 đã được cài đặt trên bo mạch, lập trình viên được kết nối với đầu nối X4 theo sơ đồ như trong Hình. 2, trong khi LCD phải được ngắt kết nối khỏi đầu nối X5. Sau khi hoàn thành lập trình, để thiết bị điều khiển hoạt động bình thường, bộ lập trình sẽ bị tắt và các tiếp điểm 1, 2 và 8, 9 của đầu nối X4 được kết nối bằng các nút nhảy S1 và S2 (xem Hình 1).
Bản vẽ bảng mạch in của thiết bị điều khiển được hiển thị trong hình. 3, kích thước của nó là 90x79 mm. Bộ ghép quang U1 và cảm biến nhiệt độ VK1 được đặt trên một bảng riêng biệt có kích thước 80x20 mm (Hình 4) sao cho chúng đi vào các lỗ ở phần trên của vỏ "bếp". Bộ ghép quang với kênh quang mở KTIR0621DS (Hình 5) được thiết kế để hoạt động trong việc làm gián đoạn thông lượng ánh sáng đã được thiết kế lại để hoạt động "khi phản xạ". Để làm điều này, nó được cắt thành hai phần (với một đi-ốt phát quang và một phototransistor), được gắn trên bảng sao cho các lỗ phát xạ và nhạy cảm với bức xạ của chúng hướng về phía gói đi qua bên cạnh cảm biến. Để có độ nhạy tốt nhất đối với các tia phản xạ từ nó, phải chọn góc giữa bộ phát và bộ tách sóng quang. Do nhiệt độ tối đa mà cảm biến DS18B20 có thể đo được không vượt quá 127 ° C và "bếp" nóng lên nhiều, nên nó phải được đặt ở một khoảng cách nào đó so với các bộ phận được làm nóng.
Bộ điều khiển tạo tín hiệu bật và tắt bộ gia nhiệt "bếp" của máy ép nhựa trên đầu nối X6. Tuy nhiên, tín hiệu này có công suất thấp nên đèn halogen mạnh đóng vai trò là bộ phận làm nóng của "bếp" được kết nối với đầu nối X6 thông qua công tắc triac. Nó được lắp ráp theo sơ đồ thông thường (Hình 6) trên bộ ghép quang MOC3063 (U1), cung cấp khả năng cách ly điện của mạch điều khiển và bật tải ở điện áp tức thời bằng 139 trong mạng và triac BT800-1 (VSXNUMX) mạnh mẽ.
Bảng mạch chuyển đổi được hiển thị trong hình. 7.
Đầu nối X3 của thiết bị điều khiển được kết nối bằng cáp phẳng với đầu nối X1 của thiết bị giao diện có động cơ bước. Sơ đồ của khối này được hiển thị trong hình. số 8.
Động cơ bước M2 được kết nối với đầu nối X1 của nó là máy in laser lưỡng cực hai pha XEROX PHASER 3121. Để chuyển đổi tín hiệu điều khiển logic thành xung dòng điện trong cuộn dây của động cơ, một bộ chip chuyên dụng chung L297 (DD1) và L298N (DA2) được sử dụng. Điều này đã đơn giản hóa thiết kế của khối và giảm số lượng thành phần trong đó. Từ thiết bị điều khiển, các tín hiệu Đặt lại (cài đặt về trạng thái ban đầu) và Kích hoạt (cho phép động cơ hoạt động) được gửi đến đầu nối X1 và đối với mỗi xung Bước, động cơ thực hiện một bước theo hướng được chỉ định bởi tín hiệu Dir. Vi mạch dD1 tạo ra tín hiệu bật và tắt dòng điện trong cuộn dây động cơ theo thứ tự yêu cầu. Chúng được chip DA2 đưa đến mức cần thiết cho hoạt động của nó. Điốt VD1-VD8 loại bỏ các xung điện áp tự cảm ứng trên cuộn dây động cơ trong quá trình chuyển đổi của chúng. Các điện trở mạnh R1 và R15 được kết nối với chân 2 và 10 của chip DA11 là các cảm biến dòng điện trong cuộn dây. Chúng cho phép chip DD1 đo dòng điện chạy qua các cuộn dây này và sử dụng PWM để kiểm soát giá trị của nó. Điện trở tông đơ R2 điều chỉnh điện áp tham chiếu Uref được cung cấp cho vi mạch dD1, đặt mức cắt dòng điện trong cuộn dây của động cơ. Điện trở R5 và tụ điện C2 là các phần tử cài đặt tần số của bộ tạo xung nhịp bên trong của vi mạch DD1. Bộ nhảy có thể tháo rời S1-S3 đặt các chế độ hoạt động của thiết bị. Jumper S1 được đặt ở vị trí 1-2 nếu động cơ bước M1 là lưỡng cực hoặc ở vị trí 2-3 nếu là đơn cực. Với jumper S2 ở vị trí 1-2, động cơ hoạt động theo từng bước và ở vị trí 2-3 - nửa bước. Cần có Jumper S3 nếu đầu ra của tín hiệu Kích hoạt được cung cấp cho khối được thực hiện theo sơ đồ với bộ thu chung (cống). Mô tả chi tiết về hoạt động của chipset L297, L298 có thể được tìm thấy trong [2]. Bộ giao diện cũng chứa các bộ ổn định tích hợp DA1 và DA3, cung cấp điện áp ổn định 5 V và 12 V không chỉ cho thiết bị này và động cơ bước M1, mà còn cho bộ điều khiển, cũng như quạt được lắp trong vỏ máy ép. Nguồn điện áp 15 V để cấp nguồn cho máy ghép là nguồn điện chuyển đổi từ máy tính xách tay, được thiết kế cho dòng tải 4 A. Bản vẽ bảng mạch in của đơn vị giao diện được hiển thị trong hình. 9.
Trong tất cả các nút của thiết bị, các điện trở cố định MLT, S2-33, tụ oxit K50-35 hoặc nhập khẩu được sử dụng, các tụ còn lại là K73-17. Vi mạch DA2 của bộ giao diện được trang bị một bộ tản nhiệt làm bằng một miếng góc nhôm 20x25 mm với độ dày của kệ là 3 mm và chiều dài là 55 mm. Trong kệ góc, không liền kề với vi mạch, 12 lỗ có đường kính 4 mm đã được khoan để cải thiện lưu thông không khí. Bộ ổn định tích hợp DA1 và DA3 được gắn trên cùng, nhưng không có lỗ bổ sung, tản nhiệt. Ổ đĩa động cơ bước được loại bỏ khỏi máy in laser XEROX PHASER 3121 đã được thiết kế lại. Đế của nó được cắt thành 120x70 mm, các trục của một số bánh răng được ép cẩn thận, các lỗ có đường kính 2,5 mm và sâu 10 mm được khoan vào chúng, trong đó một sợi M3 được cắt để gắn trên đế tại các điểm mới được tính toán trước. Để giảm tốc độ quay của "bếp", người ta đã lắp thêm hai bánh răng nữa. Ổ đĩa kết quả được hiển thị trong Hình. 10. Thiết kế của nó có thể khác, tất cả phụ thuộc vào sự sẵn có của các bộ phận để tinh chỉnh ổ đĩa hiện có.
Đối với máy ép nhựa, một hộp đựng từ máy in phun HP photosmart 7260. Tất cả các phân vùng không cần thiết đã được loại bỏ khỏi nửa dưới của nó và một đế có kích thước 300x130 mm từ tấm duralumin dày 3 mm đã được lắp đặt. "Bếp" đã được tháo ra khỏi máy in laser XEROX PHASER 3121 và ổ đĩa của nó với bộ giao diện động cơ, cũng như nguồn điện từ máy tính xách tay, được cố định trên đế. Tất cả các chi tiết không cần thiết đã được loại bỏ khỏi "bếp": một lá cờ nhựa chặn bộ ghép quang (cảm biến hiện diện trên giấy) và một số chi tiết khác. Bảng cảm biến được cố định bằng vít ở phần trên của "bếp" và các cảm biến đi vào các lỗ có sẵn ở đó. Bảng nút điều khiển được đặt ở phía bên trái của vỏ máy. Nó được đặt sao cho các nút được cài đặt trên nó có thể được điều khiển bằng các phím cũ được cung cấp trong hộp đã sử dụng. Máy ghép màng đã lắp ráp không có nắp bản lề trên được hiển thị trong hình. 11. Một chiếc quạt được gắn vào tấm bìa này. Một lỗ tròn được tạo ra trong đó để lấy không khí bên ngoài.
Lần đầu tiên bật thiết bị điều khiển, EEPROM của bộ vi điều khiển DD1 được kiểm tra xem có thiếu thông tin không. Nếu bộ nhớ cố định trống (chứa đầy mã 0FFH), thì nó sẽ bị ghi đè từ các chương trình bộ nhớ, các giá trị mặc định của các tham số cần thiết. Nếu đã có thông tin trong EEPROM, thì thông tin đó sẽ không thay đổi ở giai đoạn khởi tạo và được chương trình sử dụng trong công việc tiếp theo. Trong quá trình hoạt động, giá trị của các tham số được lưu trữ trong EEPROM có thể được điều chỉnh bằng cách chọn chế độ ghép mong muốn. Các giá trị đã sửa được lưu trữ trong EEPROM bằng cách nhấn nút SB4. Trong quá trình khởi tạo vi điều khiển, tinh thể màu đỏ của đèn LED HL1 được bật. Khi kết thúc, nó tắt và tinh thể màu xanh lá cây bật lên - máy ép đã sẵn sàng để sử dụng. Quá trình cán màng được bắt đầu bằng cách nhấn nút SB5. Trong trường hợp này, "bếp" bắt đầu quay ngược lại và lò sưởi của nó được bật. Quá trình khởi động được báo hiệu bằng ánh sáng đỏ của đèn LED. Đã đủ nóng lên, "bếp" bắt đầu quay về phía trước, tinh thể màu xanh lá cây của đèn LED sẽ sáng trở lại. Giờ đây, bạn có thể gửi một gói sợi thủy tinh dạng lá và một tờ giấy được dán lên trên đó một mẫu dây dẫn in trong tương lai. Tôi đang in bản vẽ này trên giấy ảnh in phun định lượng 230. Khi gói đi vào vùng nhạy cảm của bộ ghép quang-cảm biến về sự hiện diện của nó trong "bếp", tinh thể màu đỏ của đèn LED sẽ bật và chương trình vi điều khiển đợi gói rời khỏi vùng nhạy cảm, sau đó màu của đèn LED chuyển sang màu xanh lục. Vì cảm biến quang được đặt ở một khoảng cách nào đó so với giữa "bếp", động cơ bước thực hiện một số bước bổ sung cụ thể để hoàn thành việc chuyển gói hàng qua nó. Theo mặc định - 1100, nhưng khi lặp lại thiết kế, "bếp" và ổ đĩa của nó có thể khác, vì vậy con số này sẽ phải được chọn bằng thực nghiệm. Sau đó, hướng chuyển động của gói được đảo ngược và nó đi qua "bếp" theo hướng ngược lại cho đến khi nó đi vào và sau đó ra khỏi vùng phủ sóng của cảm biến. Theo mặc định, năm lần chuyển gói qua "lò" được đặt, trong phiên bản của tôi, điều này mang lại độ bám dính rất tốt của mực vào giấy bạc. Có thể tăng số lượt đi bằng cách nhấn nút SB2 hoặc giảm bằng cách nhấn nút SB3. Nếu bạn nhấn và giữ một trong các nút này trong hơn 3 giây, số bước bổ sung sẽ thay đổi. Quay trở lại chế độ thay đổi số lượt sẽ xảy ra khi bạn nhấn bất kỳ nút nào khác. Khi hoàn thành lượt cuối cùng, "bếp" sẽ được tắt, gói hàng được lấy ra khỏi nó, quạt được bật để làm mát "bếp". Gói này cũng có thể được để lại trong máy ép để làm mát. Sau khi xác định từ số đọc của cảm biến nhiệt độ BK1 rằng "bếp" đã đủ nguội, chương trình vi điều khiển sẽ tắt quạt, ổ quay "bếp" và bật tinh thể LED màu xanh lá cây. Theo quy định, giấy có thể dễ dàng tách ra khỏi bảng trống đã được làm mát mà không cần ngâm nước, sau đó bạn có thể tiến hành ngay việc khắc giấy bạc. Dây dẫn có chiều rộng từ 0,3 mm trở lên (tôi chưa thử ít hơn) là rất tốt. Để làm gián đoạn quá trình ghép lớp đã bắt đầu trước khi quá trình này tự động hoàn tất, hãy nhấn nút SB1. Trong trường hợp này, lò sưởi sẽ bị tắt, quạt sẽ được bật và "bếp" sẽ quay trở lại, đưa gói hàng ra ngoài. Chế độ này được tắt tự động theo số đọc của cảm biến nhiệt độ BK1 hoặc bằng tay bằng cách nhấn nút SB1. Việc thiết lập thiết bị bắt đầu bằng việc điều chỉnh độ tương phản của màn hình LCD với điện trở R17 trên bảng điều khiển và đặt dòng định mức của động cơ bước bằng điện trở cắt R2 trên bảng của bộ giao diện với động cơ bước. Trong phiên bản của tôi, điện áp từ động cơ của điện trở này đến chân 15 của chip L298N là 1 V. Góc giữa các trục quang của đi-ốt phát quang và đi-ốt quang của bộ ghép quang có kênh mở U1 (xem Hình 1 và Hình 4) được chọn theo số đọc tối thiểu của vôn kế được kết nối giữa các cực 2 và 3 của đầu nối X1 của thiết bị điều khiển có các cảm biến được kết nối với thiết bị này và một tờ giấy trắng được đưa vào "bếp". Sau khi máy ghép màng được lắp ráp và chạy, số lượng các bước động cơ bổ sung cần thiết để bảng được tạo ra để đi qua toàn bộ “lò” nhưng không rơi ra khỏi nó và số lượng bảng đi qua “lò” mang lại độ bám dính tốt nhất của mực vào giấy bạc, được xác định bằng phương pháp thử và sai. Có thể tải xuống các tệp PCB ở định dạng Sprint Layout và chương trình vi điều khiển máy ép từ ftp://ftp.radio.ru/pub/2013/10/laminator.zip. Văn chương
Tác giả: V. Kiba
Máy tỉa hoa trong vườn
02.05.2024 Kính hiển vi hồng ngoại tiên tiến
02.05.2024 Bẫy không khí cho côn trùng
01.05.2024
▪ Laptop siêu nhẹ Fujitsu UH-X/H1 ▪ Hợp kim nhôm siêu bền được tạo ra ▪ Máy đo độ bụi Honeywell HPMA115S0 - PM2.5 ▪ Điện thoại thông minh mô-đun Puzzlephone ▪ Bản ghi dữ liệu không dây mới
▪ phần của bộ khuếch đại công suất RF của trang web. Lựa chọn các bài viết ▪ bạn không thể đánh lừa bài viết của Shot Sparrow trên trấu. biểu hiện phổ biến ▪ bài viết Những biển có tên màu ở đâu? đáp án chi tiết ▪ bài viết Thu ngân với máy tính tiền. Hướng dẫn tiêu chuẩn về bảo hộ lao động ▪ bài viết Máy bơm điện. Bách khoa toàn thư về điện tử vô tuyến và kỹ thuật điện ▪ bài viết Bút chì nam châm. bí mật tập trung
Trang chủ | Thư viện | bài viết | Sơ đồ trang web | Đánh giá trang web
www.diagram.com.ua |
Xem các bài viết khác razdela 
Tin tức khoa học công nghệ, điện tử mới nhất:
Tất cả các ngôn ngữ của trang này